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產品導航

集成電路高溫動態老化測試系統(GPIC2020)

該系統采用TDBI技術,可進行室溫+10℃~200℃ HTOL老化測試,老化過程中實時監測被 測器件的電流與輸出信號。

功能
  • 實時監測被測器件的電流與輸出信號
  • 選用金手指連接器
  • 可根據不同器件封裝、功率等要求,定制專用老化測試板
產品特性

試驗溫區

1個

試驗溫度

室溫+10~200℃

老化試驗區

16區

數字信號頻率

12.5MHz(可選配20MHz)

數字信號編程深度

16Mbit/通道

數字信號編程步長

40nS~0.5S

數字信號通道

128路雙向(可選配64路)

數字信號模式

支持信號循環、步次跳轉等模式

數字信號最大驅動電流

loh≥150mA、lol≥150mA

模擬信號輸出通道

4路

模擬信號最大驅動電流

1A

模擬信號頻率

1Hz~5MHz

模擬信號同步相位

≤1°

模擬信號類型

正弦、三角、前沿鋸齒、后沿鋸齒、可調脈寬方波等任意波形

二級電源

4路、0.5~20V/15A

電流檢測范圍

0~15A

電壓檢測范圍

0~20V

整機供電

三相AC380V±38V

最大功率

10KW(典型)

整機重量

750KG(典型)

整機尺寸

1400mm(W)×1400mm(D)×2000mm(H)

適用標準

MIL-STD-883 MIL-STD-38510

適用器件

適用于各種模擬電路、數字電路、數?;旌?、光電耦合器、MCU、FPGA等通用集成電路

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