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產品導航

超大規模集成電路老化測試系統(LSIC8000)

該系統采用TDBI技術,可進行室溫+10℃~150℃ HTOL老化測試,老化過程中實時監測被測器件的輸出信號,過程中自動對比向量。

功能
  • 實時檢測被測器件的信號及電流狀態,自動對比過程向量
  • 選用硬公制高速連接器,大幅提高測試信號完整性
  • 可根據不同器件封裝、功率等要求,定制專用老化測試板
  • 采用專用大電流連接器,具有高可靠性、穩定性,MTBF大于20000小時
產品特性

試驗溫區

2 個

試驗溫度

室溫+10~150℃

老化試驗區

16/32區

數字信號頻率

12.5MHz

向量深度

16Mbit

信號通道數

184路(其中32路雙向IO)

時鐘組數

8 組

信號周期

80~20480nS

時序邊沿

雙沿

PIN格式

8 種

信號輸入輸出電壓

0.5~5V

10驅動電流

DC≥50mA、瞬時電流≥80mA

DPS電源

0.5~6.0V/25A(可選配10V/10A)

DPS電源數

2~8個(可根據客戶需求配置)

DPS輸出保護

OVP (過壓)、UVP(欠壓)、OCP(過流)

整機供電

三相AC380V±38V

最大功率

35KW(典型)

整機重量

1600KG(典型)

整機尺寸

3200mm(W)×1674mm(D)×2366.2mm(H)

適用標準

GJB548B MIL-STD-883 MIL-STD-38510 AEC-Q101 JESD22A-108

適用器件

適用于通用集成電路存儲器、FPGA、ARM、DSP等超大規模集成電路

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